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包装的静电防护工艺要求

时间:2012-08-29 09:47来源:未知 作者:小紫 点击:
包装含有SSD的产品时,尤其是印制电路板与整机拆散分离包装时,要十分重视静电防护问题。

  包装含有SSD的产品时,尤其是印制电路板与整机拆散分离包装时,要十分重视静电防护问题。同样对含有SSD的部件、整件的包装均要考虑静电防护,在进行上述包装时要注意与考虑事项如下:


  (1)、多重防护包装工艺的采用。


  (2)、防静电、导电和静电屏蔽式袋、管条薄膜片的应用。


  (3)、可重复性使用的防静电包装材料的选用。


  (4)、防静电文件包装。


  (5)、防静电清洁包装。


  (6)、防静电、导电发泡胶物料的应用。


  (7)、防静电元件盒/分层片/分层盖的利用。


  (8)、特殊功能的包装(防震、耐高低温等)的使用。


  (9)、防静电胶带的采用。


  (10)、静电警示符号的应用。


  更多详细资料请拨打:022-83719898 13602065352 4006-365-366  QQ:2629057300

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(责任编辑:蚂蚁)
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