随着电子元器件不断向轻、薄、短、小、高密度、多功能等方向发展，IC的集成度越来越高。尤其是微电子器件，COMS IC中亚微米栅条宽度达到0.18μm，栅氧绝缘层厚度为几个nm甚至几十?，栅氧的击穿电压小于20V，对静电变得更加敏感。

 

　　另一方面，由于低成加工要求，作为静电主要来源的各种高分子材料被广泛采用，使静电的产生更加容易和广泛。静电对元器件应用造成的危害越来越明显，因此对静电防护技术的也提出了更高的要求。

 

　　1、器件的敏感度划分为1-7个等级早期的ESD标准仅将器件的敏感度简单地划分为2000V以下、2000-4000V、4000-16000V三个级别。而1998年以后无论欧洲还是美国的标准，都已经将敏感器件按照HBM、MM、CDM、SDM等不同的放电模型划分为4-7个等级的敏感度。静电防护日趋严密、细致和规范。

 

　　2、建立本企业的ESD防护标准一个企业的ESD防护水平能代表其对产品质量的控制。系统化、标准化、规范化的ESD防护体系已经成为欧美发达国家电子行业的普遍要求。IBM、HP、Siemens、Philips等所有的国际知名企业除了在自己的生产车间建有严密的ESD防护体系，并且都建立了自己的ESD防护标准之外，还要求合作厂商也严格按其标准实施。

 

　　3、利用场强计检测是否有可能产生ESD利用场强计检测是否有可能产生ESD危害的静电场的存在。测量是最稳定的方法，可以确认并量化那些真正需要静电保护的区域;另外，还可以确认那些不会产生ESD危害的区域，节省不必要的保护费用。

 

　　4、使用ESD监测器进行实时监测使用ESD恒定监测器，超出规定即自动报警。监测器可作为一个独立单元或连接网络使用，并有自动数据采集的网络软件，实时显示有关操作人员和工作的系统表现。

 

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