在我们的周围环境甚至我们的身上都会带有不同程度的静电，当静电积累到一定程度时就会发生静电释放。ESD过程是处于不同电势的物体之间的静电电荷转移过程，其强烈程度受电量大小及物体间距的影响。自然界的雷电现象是强对流气候下典型的ESD现象，瞬间所释放的巨大能量，能将雷电流所经过的空气电离，使空气变成阻值很低的导电通道，形成超强的电流和极高的温度，破坏力极大。

　　日常生活中的ESD现象在频繁地发生着，虽然没有雷电那么强烈，也会有火花式放电，不仅伴有“噼叭”声响，还会闪闪发光。研究表明，当电压大于8000V时可以看到ESD发出的光亮，当电压大于6000V时可以听到ESD的放电声；当电压大于3000V时可以感觉到有ESD发生；而当静电电压低于3000V时，也会发生ESD过程，只是我们没有感觉到而已。也就是说，很多ESD过程是在悄无声息地进行的。

　　ESD是电脑的无形杀手。笔者的维修生涯中经历过许多电脑故障，根本查不出是什么原因，当时感到莫名其妙，现在想来应该与ESD有关。当静电电压较低时，ESD产生的电气噪声会对逻辑电路形成干扰，引发IC芯片内逻辑电路死锁(LatchUp)，导致数据传输或运算出错，也可能对芯片形成轻微的物理损伤而提前老化或潜在失效；当静电电压超过250V时，ESD就能击穿电脑芯片了。

　　ESD作用于电脑芯片时，由于放电回路的电阻通常都很小，所以电荷释放的瞬间放电电流会很大。例如将带静电的电缆插到电脑的接口上时，放电回路的电阻几乎为零，形成高达几十安培的放电电流，如此大的尖峰电流一旦从芯片的某个引脚流入，足以将芯片的局部熔化，烧断芯片内的晶体管和金属连线，使芯片产生永久性的功能丧失，或者破坏芯片内的钝化层，使芯片性能降低。芯片损坏后，我们从外观上丝毫看不出有什么变化，但利用FESEM仪器还是可以看清电路熔断的情形。

　　如今电脑里的CPU芯片、存储器芯片和主板上的南桥、北桥等超大规模集成电路芯片广泛采用CMOS(复合金属氧化物半导体)材料，CMOS器件具有集成度高、成本低、速度快、能耗低的优点，因此使用范围很广。然而，CMOS器件的一个致命的弱点是输入阻抗很大，很容易被ESD击穿。随着芯片工艺的进步，工作速度加快了，但芯片也变得脆弱了。集成度的提高使得器件尺寸越来越小，器件之间的连线宽度越来越窄，钝化层越来越薄，这些因素都会时芯片对静电放电的敏感性也越大。一个不太高的电压就能将晶体管击穿，一个微小的ESD电流就能将连线熔断。

　　ESD已成为当今电脑的头号杀手。Intel的研究表明，在引起电脑故障的诸多因素中，ESD是最大的隐患，将近一半的电脑故障都是由EOS／ESD引起的(如图3)。EOS表示过电应力(ElectricalOverStress)。

　　ESD对电脑的破坏作用具有隐蔽性、潜在性、随机性和复杂性的特点，当我们在接触电脑板卡和芯片时，不管是电脑上有静电，还是我们身体上有静电，ESD都有可能发生在接触的瞬间，可谓防不胜防。

　　写到这里，我的大脑中突然闪现出一年前在一个网吧里所亲历的电脑大面积损坏事情。这家网吧中有40台机器，居然在半年不到的时间里损坏了差不多一半。经过检查，我发现网吧中使用的稳压电源并没有质量问题，检查接地线才发现，虽然房间内有接地线，但房屋外面只是用一根不到一米长的钢筋打入地下作为地线，而且连接处锈迹斑斑。网吧老板根据我的建议对地线进行改造后，电脑很少从此很出故障了。

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