半导体器件常常因静电放电而失效。弄清楚失效的根源并遵守设计规则，就有助于避免这种失效。ESD（静电放电）是导致电子器件失效的主要原因，它可以在任何阶段——从制造到测试、组装、生产、现场

　　半导体器件常常因静电放电而失效。弄清楚失效的根源并遵守设计规则，就有助于避免这种失效。

　　ESD（静电放电）是导致电子器件失效的主要原因，它可以在任何阶段——从制造到测试、组装、生产、现场运行以及现场PC装配等——影响电子器件的功能。专家估计，1994年全世界电子行业因ESD造成的损失超过900亿美元。ESD的发生原因是电荷在某一表面的累积，如摩擦生电。但是，由于电子产品的快速小型化，导致器件的几何尺寸缩小，其中包括层厚度，因此这些高密度器件就很容易受到很小ESD造成的损坏。

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