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8、在机房设置较重设备时，可在设备基座的地板下加装支座，以防地板变形；
9、HPL装饰板需要切割或开口加工时，其开口凹角处应制φ6～φ８止裂孔，以防止加工后的地板装饰面开裂。
10、如在防静电要求较高的场所可以在支架下面加装导电铜带以提升导电效果，在地板支架下面横竖排列整齐，板面常用的规格有2×0.05～４×０.０８～６×０.５ＭＭ，不同的防静电环境需求选用不同的规格，按甲方设计需求施工。
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9、HPL装饰板需要切割或开口加工时，其开口凹角处应制φ6～φ８止裂孔，以防止加工后的地板装饰面开裂。
10、如在防静电要求较高的场所可以在支架下面加装导电铜带以提升导电效果，在地板支架下面横竖排列整齐，板面常用的规格有2×0.05～４×０.０８～６×０.５ＭＭ，不同的防静电环境需求选用不同的规格，按甲方设计需求施工。
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