SMT无尘室的组装密度高，电子产品体积小，重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的十分之一左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。可靠性高，抗振能强，焊点缺陷率低。高频特性好，减少了电磁和射频干扰。SMT无尘室非常容易实现自动化，提高生产效率，降低成本达30%-50%，节省材料，能源，设备，人力，时间等。

　　SMT基本工艺构成要素：

　　印刷(或点胶)----贴装----(固化)---回流焊接----清洗----检测----返修

　　SMT无尘室想要满足是生产工艺的需要，与生产设备，生产环境密切相关主要优点如下：

　　1、要防止有灰尘，空气中有很多漂浮的灰尘。

　　2、防止体屑毛发等掉落到产品上严格的需要带手套，这样才能保证产品质量。

　　3、是防止静电。

 

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