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(b)室内发生尘量较低的情况下，采用低的气流速度下，末级过滤器效率的变速器变化，对洁净度的影响增大。 以上情况可以引用的图1a～1c看出。 作图有关数据： 新风进末过滤器前的含尘浓度1.75×106个/m3 室内发生量:G1=350个/m3.min G2=3500个/m3.min G3=35000个/m3.min G4=350000个/m3.min 新风量对于全空气量的比率0.03 当前有的IC工厂其ISO5级(0.3μm)的洁净室，采用FFU系统,带ULPA(99.9995%,0.12μm)，出口风速为0.38m/s，其满布率为25%，这样室内平均气流速度为0.095m/s，在各有关推荐或参考值的下限下。此洁净室的工艺加工在微环境内洁净室内的人员亦较少，可以认为洁净室内发生较低，这种情况下采用低的气流速度可能是可取的。 据报道，目前IEST对洁净室内气流速度推荐值的下限有所降低，如： ≤ISO5级：气流速度0.2～0.5m/s; ISO6级或5级(非单向流);换气次数>200次/h; ISO7级：换气次数20～200次/h; ISO8级：换气次数2～20次/h; 三.FFU系统的应用 3.1当前FFU的情况 FFU在使用寿命及维护上已经实践证明无可担心。当前其改进主要是： (1)采取均流及减少噪音的措施，噪音可在50db以内; (2)电动机采用DC/EC(电子整流电机)，以耗较原交流电机节约近50%，因为小风机所用小容量(功率<1/2HP)的交流电机，一般皆为电容分相式或隐极式，其效率仅40%左右，而DC/EC电机的效率可达75～80%;在调速控制上可每台单独的以过滤器降压进行控制以节约能耗，但目前投资回收期尚长而未广泛采用，一般常用分组群控或全部群控。 (3)但FF瓣出口静压不能过大，一般采用出口风速成0.38m/s，此时其静压一般在250Pa以内。 3.2FFU回风系统与其他方式相比的优点 3.2.1一般评价 优点： (1)灵活性大，便于改造; (2)占用建筑物空间较少; (3)洁净室内空气压力大于回风静压室，排除静压室对洁净室污染的可能性。 缺点： (1)要求回风道全部阻力(包括多孔地板、格栅及风道)、干表冷器阻力及末级过滤器的阻力(在初阻力时)，总共应控制在165Pa左右，以满足运行时最大阻力在250Pa以内。因此干表冷器的传热面积要较大，回风道尺寸亦要较大，多孔地板及格栅等的阻力要小，一般作法是：控制干表冷器阻力在50Pa左右，回风道阻力在15Pa以内，否则就需要再增设加压风机系统，这就是降低了FFU系统的综合优点。 (2)采用DC/EC电机后，单位风量的能耗可能比当前一般大型离心风机的集中系统为低，但已有研究指出，比采用改进后的大型轴流风机的回风系统的能耗还是要高。因此需要注意大型轴流风机的效率提高及其系统的阻力降低的因素。 (3)一般FFU系统由于单位风量的能耗较大，因此洁净室的冷负荷亦相应增加。 3.2.2具体情况下的评价 (1)FFU用于老建筑物改造成洁净室时，其综合经济性一般往往可取。 (2)洁净度要求严的洁净室，末级过滤器满布率100%时，对大的系统采用FFU，当前还是不经济的;对小系统有意义作具体比较。 (3)对洁净度要求不甚严的洁净室，末级过滤器满布率≤40%时对大系统综合经济性往往相差不多，但对IC工厂而言FFU系统的灵活性是重要的，因此当前IC工厂对过滤器满布率≤40%时，采用FFU系统已经普遍。 四.悬浮分子污染(AMC) 4.1AMC的分类及控制要求情况 AMC作为IC工厂所关心的问题于20年前最先由日本人提出，近年来，IC生产园片直径已达φ300mm，工艺加工尺寸(线宽)已小于0.15μm，在某些加工工序及工序间园片的传送和存放环境中AMC已成为严重影响成品率的问题，已被清楚的认识到，因此，AMC的控制已由谈论转到需要实施。 对于IC生产，AMC分为A、B、C、D四类，即： A——酸性物质，如Hcl等; B——碱性物质，如NH3等; C——沸点高于室温能在光洁表面冷凝的物质，主要是碳氢化合物，某些工艺加工环境中的水蒸汽亦需要考虑; D——掺杂物质，能为园片表面吸附或与表面相互反应的物质，如砷、硼、磷等。 AMC对当前的IC生产其潜在的污染比粒子污染要广泛多，粒子污染控制只要确定粒径及个数，但对AMC控制而言，除了受芯片线宽的缩小而变化外，并受工艺、工艺设备、工艺材料及园片传送系统等的影响，更有甚者用于某一工序的各种工艺材料(化学品、特种气体等)在很多情况下其微量的分子对下一工序往往可能是污染物，而园片加工工序当前已多于300多个独立工序，对AMC控制指标的确定更是复杂。因此，IC生产对AMC的控制，对不同的产品、不同的工艺、不同的工序及不同的工艺材料会有不同的要求，对各种污染物质的要求当前总的说法是控制在亚pptm～1000pptm间。 (责任编辑：鑫鑫) |
