静电的危害主要体现在静电放电(即ESD)环节。静电泄放电的时间只有毫秒级，瞬间脉冲高，平均功率可达千瓦以上，足以击穿元器件导致电子设备或系统失灵。

　　ESD损害的突出特点是随机性、无规律，和不易察觉性。在现代工业，特别是电子工业的大规模生产中，人们没有感觉到放电就已造成了静电损伤而且不易被检测出来，ESD对元器件的损害后果是导致硬击穿和软击穿。硬击穿是一次性造成芯片内热，二次击穿金属喷键、熔融介质、击穿表面等，最终使集成电路彻底损坏，永久失效。软击穿可造成元器件性能劣化或参数指标下降，但还没有完全损坏，从而形成隐患，在最后质量检测中很难被发现，在使用时静电造成的电路潜在损伤会使其参数变化、品质劣化、寿命降低，使设备运行一段时间后随温度、时间、电压的变化出现各种故障从而不能正常工作。如果受损芯片属于一些重要的控制系统，如：网络中心控制系统、自动播出控制系统、生产调度控制中心、电子作战指挥系统、自动导航系统、各种发射控制系统，其造成的危害有时是难以预料的。潜在的损伤实际上具有更大的危害，造成的直接或间接损失更为严重，有关资料证明ESD引起的器件损伤90%为潜在性的软击穿损伤，10%为立即失效的损伤类型。

　　另外静电感应和静电放电时产生电磁脉冲也具有一定的危害性：静电放电一般产生频率为几百千赫(kHz)~几十兆赫(MHz)，电平高达几十毫伏的电磁脉冲干扰可使静电敏感器件(SSD)损坏。

　　有人认为加有ESD保护电路的集成电路板不怕静电破坏，实际上尽管加有保护电路确实能够起到一定的保护作用，但当人体或工作环境中带有上千伏静电时，虽然敏感器件内有保护电路也是无法承受的。所有的集成电路均对静电敏感，其不同之处只在于所能承受的阀电压值不同而已。

　　半导体及IC生产线上的静电及危害：

　　1．穿着尼龙衣、塑胶基底鞋在清洁地板上缓慢走动，人身会带静电7~8KV电压；

　　2．玻璃纤维制成的的晶体载料盒滑过聚乙稀桌面时，易产生10KV静电；

　　3．晶片装配线：晶片静电可达5KV，晶片装料盒35KV，工作服10KV，有机玻璃盖8KV，石英晶件1.5KV，晶片托盘6KV；

　　4．光刻间塑料地面500~1000V，金属网隔地面500~1000V，扩散间塑料地面500~1500V，塑料墙面约700V，金属活动皮革椅面500~3000V。

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