举办时间:2018/11/14---2018/11/17 举办展馆:德国慕尼黑国际会议中心 所属行业:电子电力 展会城市:国外|德国 展会面积:19400平方米 举办周期:一年一届
展会概况:
该展会自创办以来,规模和影响力日益扩大,为已经进入该国市场的企业深入发展业务关系,和即将进入该国市场的企业及时地提供了绝佳平台,展会始终本着服务他人的原则,将知名企业与专业人士汇聚一堂,探讨全新商业前景,提高市场占有率,真正打入当地蓬勃发展的市场。
德国是世界经济最发达的国家之一,经济总量仅次于美国、日本,居世界第三位。根据德国联邦统计局公布的数据显示,受国内消费及投资增加、出口业繁荣等因素提振,德国经济仍保持稳定增长,全年GDP增长率为3%。德国是欧盟人口最多的国家,有8,100万人口,是世界第三大市场。据欧盟统计局统计,2017年1月,德国货物进出口额为1943.0亿美元,比上年同期(下同)增长9.2%。其中,出口1052.4亿美元,增长9.3%;进口890.7亿美元,增长9.1%。贸易顺差161.7亿美元,增长10.3%。1月,中德双边货物进出口额达到138.2亿美元,增长9.4%。其中,德国对中国出口67.5亿美元,增长19.0%,占德国出口总额的6.4%,提高0.5个百分点;德国自中国进口70.7亿美元,增长1.7%,占德国进口总额的7.9%,降低0.6个百分点。1月,德国与中国的贸易逆差3.3亿美元,下降74.6%。截止到1月,中国为德国第五大出口市场和第二大进口来源地。
参展范围:
1、IC设计、制造及应用专区。
2、二手设备和服务及产能解决方案专区。
3、LED制造专区。
4、TSV专区。
5、MEMS专区。
6、集成电路材料专区。
晶圆加工设备及厂房设备
在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商,包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等;
晶圆加工材料
在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商,包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP料浆、低K材料等;
测试封装设备
在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序,就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等;
(责任编辑:蚂蚁) |