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测试封装材料
在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等；
子系统、零部件和间接耗材
为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。
更多资讯请登录：防静电产品资讯网：www.esd.cn
(责任编辑：蚂蚁) |
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